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RFTXXN-05CR1530C 칩 저항 RF 저항
모델 RFTXXN-05CR1530C 출력 5W 저항 XXΩ ~(10~3000Ω 맞춤 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 AlN 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 권장 사항은 다음과 같습니다... -
RFTXX-05CR2550W 칩 저항 RF 저항
모델 RFTXX-05CR2550W 출력 5W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. ... -
RFTXX-30CR6363C 칩 저항 RF 저항
모델 RFTXX-30CR6363C 출력 30W 저항 XX Ω (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. ... -
RFTXX-30CR2550W 칩 저항 RF 저항
모델 RFTXX-30CR2550W 출력 30W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 권장 사항은 다음과 같습니다... -
RFTXX-30CR2550TA 칩 저항 RF 저항
모델 RFTXX-30CR2550TA 출력 30W 저항 XX Ω (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 권장 사항은 다음과 같습니다... -
RFTXX-30RM2006 플랜지형 저항기 RF 저항기
모델 RFTXX-30RM2006 출력 30W 저항 XXΩ (10~2000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 정전 용량 2.6 PF@100Ω 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 커버 AL2O3 장착 플랜지 황동 리드선 99.99% 순은 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 외형도 (단위: mm) 리드선 길이는 고객 요구 사항에 맞춰 제작 가능 크기 공차: 별도 명시되지 않은 경우 5% 권장 사항... -
RFTXX-30RM1306 RF 저항
모델 RFTXX-30RM1306 출력 30W 저항 XXΩ (10~2000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 정전 용량 2.6 PF@100Ω 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 커버 AL2O3 장착 플랜지 황동 리드선 99.99% 순은 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 외형도 (단위: mm) 리드선 길이는 고객 요구 사항에 맞춰 제작 가능 크기 공차: 별도 명시되지 않은 경우 5% 권장 사항... -
RFTXX-20RM0904 RF 저항
모델 RFTXX-20RM0904 출력 20W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 정전 용량 1.2 PF@100Ω 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 커버 AL2O3 장착 플랜지 황동 리드선 99.99% 순은 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (de-power de-rating 참조) 외형도 (단위: mm) 리드선 길이는 고객 요구 사항에 맞춰 제작 가능 크기 공차: 별도 명시되지 않은 경우 5% 권장 사항... -
RFTXX-20RM1304 RF 저항
모델 RFTXX-20RM1304 출력 20W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 정전 용량 1.2 PF@100Ω 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 커버 AL2O3 장착 플랜지 황동 리드선 99.99% 순은 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 외형도 (단위: mm) 리드선 길이는 고객 요구 사항에 맞춰 제작 가능 크기 공차: 별도 명시되지 않은 경우 5% 권장 사항... -
칩 저항
칩 저항기는 전자 기기 및 회로 기판에 널리 사용됩니다. 주요 특징은 칩에 장착된다는 점입니다.
표면 실장 기술(SMT)을 사용하여 기판에 직접 장착되므로 천공이나 납땜 핀이 필요하지 않습니다. 기존의 플러그인 저항기와 비교하여 칩 저항기는 크기가 작아 더욱 컴팩트한 기판 설계가 가능합니다.
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리드형 저항
리드형 저항(SMD 2리드 저항이라고도 함)은 전자 회로에서 흔히 사용되는 수동 소자 중 하나로, 회로 평형 기능을 담당합니다. 회로 내 저항값을 조정하여 전류 또는 전압의 평형 상태를 유지함으로써 회로의 안정적인 작동을 보장합니다. 리드형 저항은 전자 기기 및 통신 시스템에서 중요한 역할을 합니다. 플랜지가 없는 형태의 저항으로, 일반적으로 납땜이나 실장 등을 통해 회로 기판에 직접 설치됩니다. 플랜지가 있는 저항과 비교하여 특별한 고정 장치나 방열 구조가 필요하지 않습니다.
