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RFTXXN-60RM1306 플랜지형 저항기 RF 저항기
모델 RFTXXN-60RM1306 출력 60W 저항 XXΩ (10~2000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 정전 용량 2.9 PF@100Ω 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 ALN 커버 AL2O3 장착 플랜지 황동 리드선 99.99% 순은 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 외형도 (단위: mm) 리드선 길이는 고객 요구 사항에 맞춰 제작 가능 크기 공차: 별도 명시되지 않은 경우 5% 권장 사항... -
RFTXX-60RM2006F 플랜지형 저항기 RF 저항기
모델 RFTXX-60RM2006F 출력 60W 저항 XXΩ (10~2000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 정전 용량 1.2 PF@100Ω 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 커버 AL2O3 장착 플랜지 황동 리드선 99.99% 순은 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 외형도 (단위: mm) 리드선 길이는 고객 요구 사항에 맞춰 제작 가능 크기 공차: 별도 명시되지 않은 경우 5% 권장 사항... -
RFTXX-05CR2550B RF 저항
모델 RFTXX-05CR2550B 출력 5W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 외형도 (단위: mm) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우 용접성에 주의해야 합니다... -
RFTXX-250RM1313K 리드형 저항 RF 저항
모델 RFTXX-250RM1313K 출력 250W 저항 XXΩ~ (10-1000Ω 맞춤 가능) 저항 공차 ±5% 정전 용량 2.0 PF@100Ω 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 코팅 AL2O3 납 구리 은 도금 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과하면... -
RFTXX-10RM5025C 리드형 저항 RF 저항
모델 RFTXX-10RM5025C 출력 10W 저항 XXΩ~ (10-3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 정전 용량 1.8 PF@100Ω 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 커버 AL2O3 리드 99.99% 순은 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과하면... -
RFTXXN-10CR2550C 칩 저항 RF 저항
모델 RFTXXN-10CR2550C 출력 10W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 AlN 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 권장 사항은 다음과 같습니다... -
RFTXX-20CR2550C 칩 저항 RF 저항
권장 장착 절차, 출력 저하, 리플로우 프로파일, 부품 번호, 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 진공 포장 후 보관하는 것이 좋습니다. ■ PCB에 열 비아를 뚫고 납땜하십시오. ■ 용접 시에는 리플로우 용접을 권장합니다. 리플로우 곡선을 참조하십시오. ■ 도면의 요구 사항을 충족하기 위해 충분한 크기의 방열판을 설치해야 합니다. ■ 필요한 경우,... -
RFTXX-30CR2550TA 표면 실장형 저항기 RF 저항기
모델 RFTXX-30CR2550TA 출력 30W 저항 XX Ω (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 권장 사항은 다음과 같습니다... -
RFTXX-30CR6363C 표면 실장형 저항기 RF 저항기
모델 RFTXX-30CR6363C 출력 30W 저항 XX Ω (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. ... -
RFTXX-30CR2550W 표면 실장형 저항기 RF 저항기
모델 RFTXX-30CR2550W 출력 30W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 BeO 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 권장 사항은 다음과 같습니다... -
RFTXXN-02CR2550B, 칩 저항, RF 저항
모델 RFTXXN-02CR2550B 출력 2W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 AlN 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 권장 사항은 다음과 같습니다... -
RFTXXA-02CR3065B 칩 저항 RF 저항
모델 RFTXXA-02CR3065B 출력 2W 저항 XXΩ (10~3000Ω 맞춤 제작 가능) 저항 공차 ±5% 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 Al2O3 저항 소자 후막 작동 온도 -55 ~ +150°C (출력 저하 참조) 권장 장착 절차 출력 저하 리플로우 프로파일 부품 번호 사용 시 주의 사항 ■ 신규 구매 부품의 보관 기간이 6개월을 초과한 경우, 사용 전 용접성을 확인해야 합니다. 권장 사항은 다음과 같습니다...
