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RF 종단

  • CT-02W-RA0612-1.85J-67G 동축 고정 종단

    CT-02W-RA0612-1.85J-67G 동축 고정 종단

    모델 CT-02W-RA0612-1.85J-67G 주파수 범위 DC~67.0GHz VSWR 1.30 최대 출력 2W 임피던스 50Ω 커넥터 유형 1.85-M(J) 크기 Φ6.4×11.9mm 작동 온도 -55 ~ +125°C (출력 저하 참조) 무게 3g ROHS 준수 예 사용 시 주의 사항: 출력 저하 P/N 명칭
  • CT-02W-RA0612-1.85J-67G 동축 고정 종단

    CT-02W-RA0612-1.85J-67G 동축 고정 종단

    모델 CT-01W-RA0814-1.0J-110G 주파수 범위 DC~110.0GHz VSWR 1.50 최대 출력 1W 임피던스 50Ω 커넥터 유형 1.0-M(J) 크기 Φ7.5×13.7mm 작동 온도 -55 ~ +125°C (출력 저하 참조) 무게 3g ROHS 준수 예 사용 시 주의 사항 출력 저하 P/N 명칭
  • RFT50-20TM7750(R,L) 플랜지형 종단

    RFT50-20TM7750(R,L) 플랜지형 종단

    모델 RFT50-20TM7750(R,L) 주파수 범위 DC~4.0GHz 전력 20W 저항 범위 50Ω 저항 허용 오차 ±5% VSWR 최대 1.20 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 재질 BeO 콘덴서 재질 Al2O3 플랜지 니켈 도금 구리 납 99.99% 스털링 실버 저항 기술 후막 작동 온도 -55 ~ +155°C (전력 감쇠 참조) 일반적인 성능: 설치 방법 전력 감쇠 P/N 명칭 주의 사항 ...
  • RFT50-10TM7750(R,L) 플랜지형 종단

    RFT50-10TM7750(R,L) 플랜지형 종단

    모델 RFT50-10TM7750(R,L) 주파수 범위 DC~4.0GHz 전력 10W 저항 범위 50Ω 저항 허용 오차 ±5% VSWR 최대 1.20 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 재질 BeO 캡 재질 Al2O3 플랜지 니켈 도금 구리 납 99.99% 스털링 실버 저항 기술 후막 작동 온도 -55 ~ +155°C (전력 감쇠 참조) 일반적인 성능: 설치 방법 전력 감쇠 P/N 명칭 주의 사항 ...
  • RFT50A-05TM1104 플랜지형 종단

    RFT50A-05TM1104 플랜지형 종단

    모델 RFT50A-05TM1104 주파수 범위 DC~6.0GHz 전력 5W 저항 범위 50Ω 저항 허용 오차 ±5% VSWR 최대 1.20 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 재질 Al2O3 콘덴서 재질 Al2O3 플랜지 니켈 도금 구리 납 99.99% 스털링 실버 저항 기술 후막 작동 온도 -55 ~ +155°C (전력 감쇠 참조) 일반적인 성능: 설치 방법 전력 감쇠 P/N 명칭 주의 사항 ■ A...
  • RFT50N-05TJ1225 DC~12.0GHz 리드 종단

    RFT50N-05TJ1225 DC~12.0GHz 리드 종단

    모델 RFT50A-05TM0404 주파수 범위 DC~6.0GHz 전력 5W 저항 범위 50Ω 저항 공차 ±5% VSWR 최대 1.20 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 재질 Al2O3 콘덴서 재질 Al2O3 납 99.99% 스털링 실버 저항 기술 후막 작동 온도 -55 ~ +155°C (전력 감쇠 참조) 일반적인 성능: 설치 방법 전력 감쇠 리플로우 시간 및 온도 다이어그램: 부품 번호 주의 사항...
  • RFT50-10CT0404 칩 종단

    RFT50-10CT0404 칩 종단

    모델 RFT50-10CT0404 주파수 범위 DC~10.0GHz 전력 10W 저항 범위 50Ω 저항 허용 오차 ±5% VSWR DC~6.0GHz 1.20Max DC~10.0GHz 1.30Max 온도 계수 <150ppm/℃ 기판 재질 BeO 저항 기술 후막 작동 온도 -55 ~ +155°C (전력 감속 참조) 일반적인 성능: 설치 방법 전력 감속 리플로우 시간 및 온도 다이어그램: 부품 번호 주의 사항 ■ 보관 후...
  • 칩 종단

    칩 종단

    칩 터미네이션은 회로 기판의 표면 실장형 전자 부품 패키징의 일반적인 형태입니다. 칩 저항은 전류 제한, 회로 임피던스 조절 및 국부 전압 안정화에 사용되는 저항의 한 종류입니다. 기존의 소켓형 저항과 달리 패치 터미널형 저항은 소켓을 통해 회로 기판에 연결할 필요 없이 회로 기판 표면에 직접 납땜됩니다. 이러한 패키징 방식은 회로 기판의 소형화, 성능 및 신뢰성 향상에 도움이 됩니다.

  • 동축 불일치 종단

    동축 불일치 종단

    불일치 종단(Mismatch Termination)은 불일치 부하(Mismatch load)라고도 하며, 동축 부하의 일종입니다. 이는 마이크로파 전력의 일부를 흡수하고 나머지를 반사하여 특정 크기의 정재파를 생성하는 표준 불일치 부하로, 주로 마이크로파 측정에 사용됩니다.

  • 리드 종료

    리드 종료

    리드 종단 저항은 회로 끝에 설치하여 회로 내 신호를 흡수하고 신호 반사를 방지함으로써 회로 시스템의 전송 품질을 향상시키는 저항입니다. 리드 종단 저항은 SMD(단일 리드 단자) 저항이라고도 합니다. 회로 끝에 납땜하여 설치하며, 주요 목적은 회로 끝으로 전달되는 신호파를 흡수하고 신호 반사가 회로에 영향을 미치는 것을 방지하여 회로 시스템의 전송 품질을 확보하는 것입니다.