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마이크로스트립 아이솔레이터

마이크로스트립 아이솔레이터는 RF 및 마이크로파 회로에서 신호 전송 및 절연에 널리 사용되는 소자입니다. 회전하는 자성 페라이트 기판 위에 박막 기술을 이용하여 회로를 형성하고, 그 위에 자기장을 가하여 절연을 구현합니다. 마이크로스트립 아이솔레이터는 일반적으로 구리 스트립을 수동으로 납땜하거나 금선을 접합하는 방식으로 설치됩니다. 동축 아이솔레이터나 매립형 아이솔레이터에 비해 구조가 매우 간단합니다. 가장 큰 차이점은 캐비티가 없다는 점이며, 마이크로스트립 아이솔레이터의 도체는 박막 공정(진공 스퍼터링)을 이용하여 회전하는 페라이트 기판 위에 설계된 패턴을 형성함으로써 만들어집니다. 전기 도금 후, 제작된 도체를 회전하는 페라이트 기판에 부착합니다. 그 위에 절연 매질 층을 형성하고, 이 매질에 자기장을 가하면 간단한 구조로 마이크로스트립 아이솔레이터가 제작됩니다.

주파수 범위 2.7~43GHz

군사, 우주 및 상업적 용도.

낮은 삽입 손실, 높은 절연 성능, 높은 전력 처리 용량.

맞춤 디자인은 요청 시 가능합니다.


제품 상세 정보

제품 태그

데이터시트

 RFTYT 2.0-30GHz 마이크로스트립 아이솔레이터
모델 주파수 범위
(
GHz)
삽입 손실(dB)
(최대)
격리도(dB)
(분)
VSWR
(최대)
작동 온도
(
℃)
최대 전력
(여성)
역전원
(
W)
차원
가로×길이×높이
사양
MG1517-10 2.0~6.0 1.5 10 1.8 -55~85 50 2 15.0*17.0*4.0 PDF
MG1315-10 2.7~6.2 1.2 1.3 1.6 -55~85 50 2 13.0*15.0*4.0 PDF
MG1214-10 2.7~8.0 0.8 14 1.5 -55~85 50 2 12.0*14.0*3.5 PDF
MG0911-10 5.0~7.0 0.4 20 1.2 -55~85 50 2 9.0*11.0*3.5 PDF
MG0709-10 5.0~13 1.2 11 1.7 -55~85 50 2 7.0*9.0*3.5 PDF
MG0675-07 7.0~13.0 0.8 15 1.45 -55~85 20 1 6.0*7.5*3.0 PDF
MG0607-07 8.0-8.40 0.5 20 1.25 -55~85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0675-10 8.0-12.0 0.6 16 1.35 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.6 PDF
MG6585-10 8.0~12.0 0.6 16 1.4 -40~+50 50 20 6.5*8.5*3.5 PDF
MG0719-15 9.0~10.5 0.6 18 1.3 -30~+70 10 5 7.0*19.5*5.5 PDF
MG0505-07 10.7~12.7 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 5.0*5.0*3.1 PDF
MG0675-09 10.7~12.7 0.5 18 1.3 -40~+70 10 10 6.0*7.5*3.0 PDF
MG0506-07 11~19.5 0.5 20 1.25 -55~85 20 1 5.0*6.0*3.0 PDF
MG0507-07 12.7~14.7 0.6 19 1.3 -40~+70 4 1 5.0*7.0*3.0 PDF
MG0505-07 13.75~14.5 0.6 18 1.3 -40~+70 10 1 5.0*5.0*3.1 PDF
MG0607-07 14.5~17.5 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0607-07 15.0-17.0 0.7 15 1.45 -55~+85 5 2 6.0*7.0*3.5 PDF
MG0506-08 17.0-22.0 0.6 16 1.3 -55~+85 5 2 5.0*6.0*3.5 PDF
MG0505-08 17.7~23.55 0.9 15 1.5 -40~+70 2 1 5.0*5.0*3.5 PDF
MG0506-07 18.0~26.0 0.6 1 1.4 -55~+85 4   5.0*6.0*3.2 PDF
MG0445-07 18.5~25.0 0.6 18 1.35 -55~85 10 1 4.0*4.5*3.0 PDF
MG3504-07 24.0~41.5 1 15 1.45 -55~85 10 1 3.5*4.0*3.0 PDF
MG0505-08 25.0~31.0 1.2 15 1.45 -40~+70 2 1 5.0*5.0*3.5 PDF
MG3505-06 26.0~40.0 1.2 11 1.6 -55~+55 4   3.5*5.0*3.2 PDF
MG0505-62 27.0~-31.0 0.7 17 1.4 -40~+75 1 0.5 5.0*11.0*5.0 PDF
MG0511-10 27.0~31.0 1 18 1.4 -55~+85 1 0.5 5.0*5.0*3.5 PDF
MG0505-06 28.5~30.0 0.6 17 1.35 -40~+75 1 0.5 5.0*5.0*4.0 PDF

개요

마이크로스트립 절연기의 장점으로는 소형화, 경량화, 마이크로스트립 회로와의 통합 시 공간적 불연속성이 적다는 점, 그리고 높은 연결 신뢰성을 들 수 있습니다. 반면, 상대적인 단점으로는 낮은 전력 용량과 전자기 간섭에 대한 취약성을 들 수 있습니다.

마이크로스트립 아이솔레이터 선택 원칙:
1. 회로 간 디커플링 및 매칭 시 마이크로스트립 아이솔레이터를 선택할 수 있습니다.

2. 주파수 범위, 설치 크기 및 전송 방향에 따라 해당 마이크로스트립 절연기의 제품 모델을 선택하십시오.

3. 두 크기의 마이크로스트립 절연기의 동작 주파수가 사용 요구 사항을 충족할 수 있는 경우, 일반적으로 부피가 큰 제품이 더 높은 전력 용량을 갖습니다.

마이크로스트립 절연기의 회로 연결:
연결은 구리 스트립을 사용한 수동 납땜이나 금선 본딩을 통해 이루어질 수 있습니다.

1. 수동 용접 연결용 동판을 구입할 때는 동판이 Ω자 형태로 만들어져 있어야 하며, 납땜이 동판의 성형 부위에 스며들지 않도록 해야 합니다. 용접 전에는 절연체의 표면 온도를 60~100°C로 유지해야 합니다.

2. 금선 본딩 상호 연결을 사용할 경우, 금 스트립의 폭은 마이크로스트립 회로의 폭보다 작아야 하며, 복합 본딩은 허용되지 않습니다.


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