RFTYT 표면 실장 저항기 SMD 저항기

표면 실장 저항기는 전자 장치 및 회로 기판에 널리 사용됩니다.주요 특징은 천공이나 납땜 핀을 통과할 필요 없이 표면 실장 기술(SMT)을 통해 보드에 직접 실장된다는 점입니다.

기존 플러그인 저항기에 비해 표면 실장 저항기는 크기가 더 작아서 보드 설계가 더 콤팩트해집니다.

제품 상세 정보

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개요

실장에 자동 장비를 사용할 수 있으며 표면 실장 저항 생산 효율이 더 높고 대량 생산이 가능하여 대규모 제조에 적합합니다.제조 공정의 높은 반복성은 일관된 사양과 우수한 품질 관리를 보장합니다.

표면 실장 저항기는 인덕턴스와 정전 용량이 낮아 고주파 신호 전송 및 RF 애플리케이션에서 우수한 성능을 제공합니다.표면 실장 저항기는 더 강하게 용접되고 기계적 응력에 덜 민감하므로 일반적으로 플러그인 저항기보다 신뢰성이 더 높습니다.

통신 장비, 컴퓨터 하드웨어, 가전 제품, 자동차 전자 제품 등을 포함한 다양한 전자 장비 및 회로 기판에 널리 사용됩니다. 표면 실장 저항기를 선택할 때 저항, 전력 손실 용량, 허용 오차, 온도 계수 및 패키지 유형과 같은 사양이 필요합니다. 신청 요건에 따라 고려됩니다.

데이터 시트

표면 실장 저항기
힘	크기(L*W)	기판	모델
2W	3.0*6.50	AL2O3	RFTXXA-02CR3065B
	1.0*2.2	베오	RFTXX-02CR1022B
	1.0*2.2	베오	RFTXX-02CR1022C
5W	3.15*6.50	AL2O3	RFTXXA-05CR3265B
	1.5*3	ALN	RFTXXN-05CR1530C
	2.5*5	ALN	RFT50N-05CR2550B
	2.5*5	ALN	RFT50N-05CR2550C
	1.0*2.2	베오	RFTXX-05CR1022B
	1.0*2.2	베오	RFTXX-05CR1022C
10W	2.5*5	ALN	RFTXXN-10CR2550B
	2.5*5	ALN	RFTXXN-10CR2550C
	2.5*5	ALN	RFTXXN-10CR2550BTA
	2.5*5	베오	RFTXX-10CR2550B
	2.5*5	베오	RFTXX-10CR2550C
	2.5*5	베오	RFTXX-10CR2550BTA
20W	2.5*5	ALN	RFTXXN-20CR2550B
	2.5*5	ALN	RFTXXN-20CR2550C
	2.5*5	ALN	RFTXXN-20CR2550BTA
	2.5*5	베오	RFTXX-20CR2550B
	2.5*5	베오	RFTXX-20CR2550C
	2.5*5	베오	RFTXX-20CR2550BTA
30W	2.5*5	베오	RFTXX-30CR2550C
	2.5*5	베오	RFTXX-30CR2550BTA
	6.35*6.35	베오	RFTXX-30CR6363C