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RFTYT 플랜지 없는 마운트 종단

무플랜지 마운트 터미네이션(Flangeless Mount Termination)은 회로 끝 부분에 설치된 저항기로, 회로에서 전송되는 신호를 흡수하고 신호 반사를 방지하여 회로 시스템의 전송 품질에 영향을 줍니다.

플랜지 없는 마운트 종단은 SMD 단일 리드 종단 저항기로도 알려져 있습니다.용접으로 회로 끝 부분에 설치됩니다.주요 목적은 회로 끝으로 전송되는 신호파를 흡수하고 신호 반사가 회로에 영향을 미치는 것을 방지하며 회로 시스템의 전송 품질을 보장하는 것입니다.


제품 상세 정보

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개요

무플랜지 마운트 터미네이션은 저항, 회로 인쇄 및 소결을 통해 다양한 주파수 요구 사항 및 전력 요구 사항을 기반으로 적절한 기판 크기와 재료를 선택하여 이루어집니다.일반적으로 사용되는 기판 재료는 주로 산화베릴륨, 질화알루미늄, 산화알루미늄 또는 더 나은 방열 재료일 수 있습니다.

플랜지리스 마운트 터미네이션은 박막 공정과 후막 공정으로 구분됩니다.특정 전력 및 주파수 요구 사항을 기반으로 설계한 다음 프로세스를 통해 처리됩니다.특별한 요구 사항이 있는 경우 영업 담당자에게 문의하여 맞춤화를 위한 구체적인 솔루션을 제공받으세요.

데이터 시트

플랜지 없는 마운트 종단
빈도 크기(L*W) 기판 모델
5W 6GHz 4*4 Al2O3 RFT50A-05TM0404
11GHz 1.27*2.54 AlN RFT50N-05TJ1225
10W 4GHz 2.5*5 베오 RFT50-10TM2550
6GHz 4*4 Al2O3 RFT50A-10TM0404
8GHz 4*4 베오 RFT50-10TM0404
10GHz 5*3.5 베오 RFT50-10TM5035
18GHz 5.2.3 베오 RFT50-10TM5023
20W 4GHz 2.5*5 베오 RFT50-20TM2550
6GHz 4*4 ALN RFT50N-20TM0404
8GHz 4*4 베오 RFT50-20TM0404
10GHz 5*3.5 베오 RFT50-20TM5035
18GHz 5.2.3 베오 RFT50-20TM5023
30W 6GHz 6*6 ALN RFT50N-30TJ0606
60W 6GHz 6*6 ALN RFT50N-60TJ0606
100W 3GHz 10*10 베오 RFT50-100TJ1010
9.5*9.5 베오 RFT50-100TJ9595
6.35*9.5 AlN RFT50N-100TJ6395
8.9*5.7 AlN RFT50N-100TJ8957
6GHz 8.9*5.7 AlN RFT50N-100TJ8957B
150W 3GHz 6.35*9.5 AlN RFT50N-150TJ6395
9.5*9.5 베오 RFT50-150TJ9595
10*10 베오 RFT50-150TM1010
200W 3GHz 9.5*9.5 베오 RFT50-200TJ9595
10*10 베오 RFT50-200TM1010
10GHz 12.7*12.7 베오 RFT50-200TM1313B
250W 3GHz 12*10 베오 RFT50-250TM1210
10GHz 12.7*12.7 베오 RFT50-250TM1313B
300W 3GHz 12*10 베오 RFT50-300TM1210
10GHz 12.7*12.7 베오 RFT50-300TM1313B
400W 2GHz 12.7*12.7 베오 RFT50-400TM1313
500W 2GHz 12.7*12.7 베오 RFT50-500TM1313
800W 1GHz 25.4*25.4 베오 RFT50-800TM2525

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