무플랜지 마운트 터미네이션은 저항, 회로 인쇄 및 소결을 통해 다양한 주파수 요구 사항 및 전력 요구 사항을 기반으로 적절한 기판 크기와 재료를 선택하여 이루어집니다.일반적으로 사용되는 기판 재료는 주로 산화베릴륨, 질화알루미늄, 산화알루미늄 또는 더 나은 방열 재료일 수 있습니다.
플랜지리스 마운트 터미네이션은 박막 공정과 후막 공정으로 구분됩니다.특정 전력 및 주파수 요구 사항을 기반으로 설계한 다음 프로세스를 통해 처리됩니다.특별한 요구 사항이 있는 경우 영업 담당자에게 문의하여 맞춤화를 위한 구체적인 솔루션을 제공받으세요.
플랜지 없는 마운트 종단 | ||||
힘 | 빈도 | 크기(L*W) | 기판 | 모델 |
5W | 6GHz | 4*4 | Al2O3 | RFT50A-05TM0404 |
11GHz | 1.27*2.54 | AlN | RFT50N-05TJ1225 | |
10W | 4GHz | 2.5*5 | 베오 | RFT50-10TM2550 |
6GHz | 4*4 | Al2O3 | RFT50A-10TM0404 | |
8GHz | 4*4 | 베오 | RFT50-10TM0404 | |
10GHz | 5*3.5 | 베오 | RFT50-10TM5035 | |
18GHz | 5.2.3 | 베오 | RFT50-10TM5023 | |
20W | 4GHz | 2.5*5 | 베오 | RFT50-20TM2550 |
6GHz | 4*4 | ALN | RFT50N-20TM0404 | |
8GHz | 4*4 | 베오 | RFT50-20TM0404 | |
10GHz | 5*3.5 | 베오 | RFT50-20TM5035 | |
18GHz | 5.2.3 | 베오 | RFT50-20TM5023 | |
30W | 6GHz | 6*6 | ALN | RFT50N-30TJ0606 |
60W | 6GHz | 6*6 | ALN | RFT50N-60TJ0606 |
100W | 3GHz | 10*10 | 베오 | RFT50-100TJ1010 |
9.5*9.5 | 베오 | RFT50-100TJ9595 | ||
6.35*9.5 | AlN | RFT50N-100TJ6395 | ||
8.9*5.7 | AlN | RFT50N-100TJ8957 | ||
6GHz | 8.9*5.7 | AlN | RFT50N-100TJ8957B | |
150W | 3GHz | 6.35*9.5 | AlN | RFT50N-150TJ6395 |
9.5*9.5 | 베오 | RFT50-150TJ9595 | ||
10*10 | 베오 | RFT50-150TM1010 | ||
200W | 3GHz | 9.5*9.5 | 베오 | RFT50-200TJ9595 |
10*10 | 베오 | RFT50-200TM1010 | ||
10GHz | 12.7*12.7 | 베오 | RFT50-200TM1313B | |
250W | 3GHz | 12*10 | 베오 | RFT50-250TM1210 |
10GHz | 12.7*12.7 | 베오 | RFT50-250TM1313B | |
300W | 3GHz | 12*10 | 베오 | RFT50-300TM1210 |
10GHz | 12.7*12.7 | 베오 | RFT50-300TM1313B | |
400W | 2GHz | 12.7*12.7 | 베오 | RFT50-400TM1313 |
500W | 2GHz | 12.7*12.7 | 베오 | RFT50-500TM1313 |
800W | 1GHz | 25.4*25.4 | 베오 | RFT50-800TM2525 |