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RFTXX-20CR2550TA 칩 저항기 RF 저항


  • 모델:RFTXX-20CR2550TA
  • 힘:20 W.
  • 저항:xx ω ~ (10 ~ 3000Ω 사용자 정의 가능)
  • 저항 공차 :± 5%
  • 온도 계수 : <150ppm>
  • 기판 :베오
  • 저항 요소 :두꺼운 필름
  • 작동 온도 :-55 ~ + +150 ° C (De Power De-Rating 참조)
  • 제품 세부 사항

    제품 태그

    모델 RFTXX-20CR2550TA
    20 W.
    저항 xx ω ~ (10 ~ 3000Ω 사용자 정의 가능)
    저항 공차 ± 5%
    온도 계수 <150ppm/℃
    기판 베오
    저항 요소 두꺼운 필름
    작동 온도 -55 ~ + +150 ° C (De Power De-Rating 참조)

    제안 된 장착 절차

    파워 드 레이트

    키
    4

    리플 로우 프로파일

    SDFG

    P/N 지정

    fgjhr

    관심을 사용하십시오

    ■ 새로 구매 한 부품의 저장 기간이 6 개월을 초과 한 후에는 사용하기 전에 용접 가능성에주의를 기울여야합니다. 진공 포장 후 보관하는 것이 좋습니다.
    ■ PCB를 통한 열 비아 드릴 및 솔더로 채우십시오.
    ■ 리플 로우 용접은 용접에 선호됩니다. 리플 로우 곡선을 참조하십시오
    ■ 도면의 요구 사항을 충족하려면 충분한 크기의 라디에이터를 설치해야합니다.
    ■ 필요한 경우 공기 냉각 또는 물 냉각을 추가하십시오.
    설명하다:
    ■ 사용자 정의 설계 사용 가능한 RF 감쇠기 및 RF 저항 및 RF 종단.


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