제품
RFT50-10WT0404 DC-8.0GHZ 칩 종료
개요 도면 (단위 : mm/inch)
차원 공차 : 달리 명시되지 않는 한 5%
일반적인 성능 :
설치 방법
파워 드 레이트
반사 시간 및 온도 다이어그램
P/N 지정
주의가 필요한 문제
■ 새로 구매 한 부품의 저장 기간이 6 개월을 초과 한 후에는 사용하기 전에 용접성에주의를 기울여야합니다. 진공 포장재에 보관하는 것이 좋습니다.
■ PCB의 뜨거운 구멍을 뚫고 솔더를 채 웁니다.
■ 바닥 용접에 대해서는 리플 로우 용접이 선호됩니다. 리플 로우 소개를 참조하십시오.
■ 수동 용접 와이어는 350도 이하의 일정한 온도 조건에서 사용해야하며 용접 시간은 5 초 이내에 제어해야합니다.
■ 도면의 요구 사항을 충족하려면 충분한 크기의 라디에이터를 설치해야합니다.
■ 필요한 경우 공기 냉각 또는 물 냉각을 추가하십시오.
◆ 설명 :
■ 맞춤형 설계된 RF 감쇠기, RF 저항기 및 RF 터미널을 사용할 수 있습니다.
시험
