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마이크로스트립 감쇠기
Microstrip Attenuator는 마이크로파 주파수 대역 내에서 신호 감쇠 역할을 하는 장치입니다.고정 감쇠기로 만드는 것은 마이크로파 통신, 레이더 시스템, 위성 통신 등과 같은 분야에서 널리 사용되며 회로에 제어 가능한 신호 감쇠 기능을 제공합니다.
일반적으로 사용되는 패치 감쇠 칩과 달리 Microstrip 감쇠기 칩은 입력에서 출력까지 신호 감쇠를 달성하기 위해 동축 연결을 사용하여 특정 크기의 에어 후드에 조립해야 합니다.
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슬리브가 있는 마이크로스트립 감쇠기
슬리브가 있는 마이크로스트립 감쇠기는 특정 크기의 금속 원형 튜브에 삽입된 특정 감쇠 값을 갖는 나선형 마이크로스트립 감쇠 칩을 말합니다(튜브는 일반적으로 알루미늄 재질로 만들어지며 전도성 산화가 필요하며 다음과 같이 금 또는 은으로 도금될 수도 있음). 필요).
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칩 감쇠기
칩 감쇠기는 무선 통신 시스템 및 RF 회로에 널리 사용되는 마이크로 전자 장치입니다.주로 회로의 신호 강도를 약화시키고 신호 전송 전력을 제어하며 신호 조절 및 일치 기능을 달성하는 데 사용됩니다.
칩 감쇠기는 소형화, 고성능, 광대역 범위, 조정 가능성 및 신뢰성의 특성을 가지고 있습니다.
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납 감쇠기
납 감쇠기는 전자 분야에서 널리 사용되는 집적 회로로 주로 전기 신호의 강도를 조절하고 줄이는 데 사용됩니다.이는 무선 통신, RF 회로 및 신호 강도 제어가 필요한 기타 애플리케이션에서 중요한 역할을 합니다.
납 감쇠기는 일반적으로 다양한 전력과 주파수에 따라 적절한 기판 재료(일반적으로 산화알루미늄, 질화알루미늄, 산화베릴륨 등)를 선택하고 저항 공정(후막 공정 또는 박막 공정)을 사용하여 만들어집니다.
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플랜지형 감쇠기
플랜지형 감쇠기는 장착 플랜지가 있는 플랜지형 마운트 감쇠기를 말합니다.플랜지 마운트 감쇠기를 플랜지에 납땜하여 만든 것입니다. 플랜지 마운트 감쇠기와 동일한 특성을 가지며 사용됩니다. 플랜지에 일반적으로 사용되는 재질은 구리에 니켈 또는 은도금을 한 것입니다.감쇠 칩은 다양한 전력 요구 사항과 주파수에 따라 적절한 크기와 기판(일반적으로 산화베릴륨, 질화알루미늄, 산화알루미늄 또는 기타 더 나은 기판 재료)을 선택한 다음 저항 및 회로 인쇄를 통해 소결하여 만들어집니다.플랜지 감쇠기는 전자 분야에서 널리 사용되는 집적 회로로 주로 전기 신호의 강도를 조절하고 줄이는 데 사용됩니다.이는 무선 통신, RF 회로 및 신호 강도 제어가 필요한 기타 애플리케이션에서 중요한 역할을 합니다.
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RF 가변 감쇠기
조정 가능한 감쇠기는 신호 강도를 제어하는 데 사용되는 전자 장치로, 필요에 따라 신호의 전력 수준을 줄이거나 늘릴 수 있습니다.일반적으로 무선 통신 시스템, 실험실 측정, 오디오 장비 및 기타 전자 분야에서 널리 사용됩니다.
조정 가능한 감쇠기의 주요 기능은 통과하는 감쇠량을 조정하여 신호의 전력을 변경하는 것입니다.다양한 애플리케이션 시나리오에 적응하기 위해 입력 신호의 전력을 원하는 값으로 줄일 수 있습니다.동시에 조정 가능한 감쇠기는 우수한 신호 매칭 성능을 제공하여 출력 신호의 정확하고 안정적인 주파수 응답과 파형을 보장합니다.
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동축 고정 감쇠기
동축 감쇠기는 동축 전송선에서 신호 전력을 줄이는 데 사용되는 장치입니다.신호 강도를 제어하고 신호 왜곡을 방지하며 과도한 전력으로부터 민감한 구성 요소를 보호하기 위해 전자 및 통신 시스템에서 일반적으로 사용됩니다.동축 감쇠기는 일반적으로 커넥터(일반적으로 SMA, N, 4.30-10, DIN 등 사용), 감쇠 칩 또는 칩셋(플랜지 유형으로 나눌 수 있음: 일반적으로 낮은 주파수 대역에서 사용하도록 선택되고 회전 유형은 더 높은 주파수를 달성할 수 있음)으로 구성됩니다. 주파수) 방열판 (다른 전력 감쇠 칩셋을 사용하기 때문에 방출되는 열은 자체적으로 방출될 수 없으므로 칩셋에 더 큰 방열 영역을 추가해야 합니다. 더 나은 방열 재료를 사용하면 감쇠기가 보다 안정적으로 작동할 수 있습니다. .)
