마이크로스트립 감쇠기

마이크로스트립 감쇠기는 감쇠 칩의 일종입니다.이른바 '스핀온(Spin On)'이 설치구조다.이러한 유형의 감쇠 칩을 사용하려면 기판 양면에 위치한 원형 또는 사각형 에어 커버가 필요합니다.
길이 방향으로 기판 양쪽에 있는 두 개의 은층을 접지해야 합니다.
사용 중에 당사는 고객에게 다양한 크기와 빈도의 에어 커버를 무료로 제공할 수 있습니다.

사용자는 에어 커버의 크기에 따라 슬리브를 가공할 수 있으며, 슬리브의 접지 홈은 기판의 두께보다 넓어야 합니다.
그런 다음 전도성 탄성 가장자리가 기판의 두 접지 가장자리 주위를 감싸고 슬리브에 삽입됩니다.
슬리브의 외주에는 전력에 맞는 방열판이 일치합니다.

양쪽의 커넥터는 나사산으로 캐비티에 연결되며 커넥터와 회전하는 마이크로스트립 감쇠판 사이의 연결은 감쇠판의 측면 끝과 탄성 접촉하는 탄성 핀으로 이루어집니다.
회전형 마이크로스트립 감쇠기는 모든 칩 중에서 가장 높은 주파수 특성을 지닌 제품으로, 고주파 감쇠기를 만드는데 가장 먼저 선택되는 제품입니다.

마이크로스트립 감쇠기의 작동 원리는 주로 신호 ​​감쇠의 물리적 메커니즘을 기반으로 합니다.적절한 재료를 선택하고 구조를 설계하여 칩에서 전송되는 동안 마이크로파 신호를 감쇠합니다.일반적으로 감쇠 칩은 감쇠를 달성하기 위해 흡수, 산란 또는 반사와 같은 방법을 사용합니다.이러한 메커니즘은 칩 재료 및 구조의 매개변수를 조정하여 감쇠 및 주파수 응답을 제어할 수 있습니다.

마이크로스트립 감쇠기의 구조는 일반적으로 마이크로파 전송선과 임피던스 정합 네트워크로 구성됩니다.마이크로파 전송 선로는 신호 전송을 위한 채널이므로 전송 손실, 반사 손실 등의 요소를 설계에 고려해야 합니다.임피던스 매칭 네트워크는 신호의 완전한 감쇠를 보장하여 보다 정확한 감쇠량을 제공하는 데 사용됩니다.

당사가 제공하는 마이크로스트립 감쇠기의 감쇠량은 고정적이고 일정하며, 안정성과 신뢰성이 있어 빈번한 조정이 필요하지 않은 상황에서도 사용할 수 있습니다.고정 감쇠기는 레이더, 위성 통신, 마이크로파 측정과 같은 시스템에 널리 사용됩니다.