마이크로스트립 감쇠기

마이크로스트립 감쇠기는 감쇠 칩의 일종입니다. 소위 "스핀온" 방식은 설치 구조를 의미합니다. 이 감쇠 칩을 사용하려면 기판 양면에 원형 또는 사각형의 공기층이 필요합니다.
기판의 길이 방향 양쪽에 있는 두 개의 은층은 접지되어야 합니다.
저희 회사는 고객 여러분께 사용 기간 동안 다양한 크기와 빈도의 공기 커버를 무료로 제공해 드릴 수 있습니다.

사용자는 에어 커버의 크기에 따라 슬리브를 가공할 수 있으며, 슬리브의 접지 홈은 기판 두께보다 넓어야 합니다.
그런 다음 전도성 탄성 에지를 기판의 두 접지 에지 주위에 감싸서 슬리브에 삽입합니다.
슬리브의 외곽 둘레에는 전력에 맞는 방열판이 장착되어 있습니다.

양쪽 커넥터는 나사산으로 캐비티에 연결되고, 커넥터와 회전식 마이크로스트립 감쇠판 사이의 연결은 감쇠판 측면 끝단과 탄성적으로 접촉하는 탄성 핀을 통해 이루어집니다.
회전식 마이크로스트립 감쇠기는 모든 칩 중에서 가장 높은 주파수 특성을 지닌 제품으로, 고주파 감쇠기를 제작하는 데 가장 적합한 선택입니다.

마이크로스트립 감쇠기의 작동 원리는 주로 신호 ​​감쇠의 물리적 메커니즘에 기반합니다. 적절한 재료를 선택하고 구조를 설계함으로써 칩 내부를 통과하는 마이크로파 신호를 감쇠시킵니다. 일반적으로 감쇠 칩은 흡수, 산란, 반사 등의 방법을 사용하여 감쇠를 구현합니다. 이러한 메커니즘은 칩 재료 및 구조의 매개변수를 조정함으로써 감쇠량과 주파수 응답을 제어할 수 있습니다.

마이크로스트립 감쇠기의 구조는 일반적으로 마이크로파 전송선과 임피던스 정합 네트워크로 구성됩니다. 마이크로파 전송선은 신호 전송 채널이며, 설계 시 전송 손실 및 반사 손실과 같은 요소를 고려해야 합니다. 임피던스 정합 네트워크는 신호의 완전한 감쇠를 보장하여 보다 정확한 감쇠량을 제공하는 데 사용됩니다.

당사에서 제공하는 마이크로스트립 감쇠기는 감쇠량이 고정되어 있고 일정하여 안정성과 신뢰성이 뛰어나므로 잦은 조정이 필요하지 않은 환경에 적합합니다. 고정형 감쇠기는 레이더, 위성 통신, 마이크로파 측정 시스템 등에서 널리 사용됩니다.