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RFTXX-250RM1313K 리드 저항 RF 저항


  • 모델:RFTXX-250RM1313K
  • 힘:250 W.
  • 저항:xx ω ~ (10-1000Ω 사용자 정의 가능)
  • 저항 공차 :± 5%
  • 정전 용량:2.0 pf@100Ω
  • 온도 계수 : <150ppm>
  • 기판 :베오
  • 씌우다:Al2O3
  • 선두:구리 실버 도금
  • 저항 요소 :두꺼운 필름
  • 작동 온도 :-55 ~ + +150 ° C (De Power De-Rating 참조)
  • 제품 세부 사항

    제품 태그

    모델 RFTXX-250RM1313K
    250 W.
    저항 xx ω ~ (10-1000Ω 사용자 정의 가능)
    저항 공차 ± 5%
    정전 용량 2.0 pf@100Ω
    온도 계수 <150ppm/℃
    기판 베오
    씌우다 Al2O3
    선두 구리 실버 도금
    저항 요소 두꺼운 필름
    작동 온도 -55 ~ + +150 ° C (De Power De-Rating 참조)

    제안 된 장착 절차

    파워 드 레이트

    FGHFD
    4

    리플 로우 프로파일

    SDFG

    P/N 지정

    fghdfn

    관심을 사용하십시오

    ■ 새로 구매 한 구성 요소의 저장 기간이 6 개월을 초과 한 후 사용하기 전에 용접성에주의를 기울여야합니다. 진공 포장 후 보관에 보관하는 것이 좋습니다.
    ■ 탭에 작은 루프를 형성하면 열이 소산 될 때 변형 릴리프 역할을합니다.
    ■ 최상의 열 전도는 지표면에서 필요합니다.
    ■ 수동 용접 리드 아웃은 350도 미만의 일정한 온도 솔더 철분을 사용해야하며 5 초 안에 용접 시간을 제어해야합니다.
    ■ 도면을 만족시키기 위해서는 충분히 큰 라디에이터를 설치해야합니다. 금속 표면과 라디에이터는 매우 얇은 열 전도성 실리콘 그리스 층으로 코팅되어야합니다.
    ■ 필요한 경우 공기 냉각 또는 물 냉각을 추가하십시오.
    설명하다:
    ■ 사용자 정의 설계 사용 가능한 RF 감쇠기 및 RF 저항 및 RF 종단.


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