동축 낮은 PIM 종단

동축 부하는 커넥터, 방열판 및 내장 저항 칩으로 조립됩니다.다양한 주파수 및 전력에 따라 커넥터는 일반적으로 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10 등과 같은 유형을 사용합니다. 방열판은 다양한 전력 크기의 방열 요구 사항에 따라 해당 방열 치수로 설계되었습니다.내장 칩은 다양한 주파수 및 전력 요구 사항에 따라 단일 칩 또는 다중 칩셋을 채택합니다.

주요 목적은 무선 주파수 또는 마이크로파 시스템의 전력을 흡수하는 것입니다.또는 안테나 및 송신기 터미널을 위한 더미 로드로 사용됩니다.일부 RF 테스트에서는 신호 반사를 방지하고 테스트 결과에 영향을 미치기 위해 사용되지 않는 포트에 매칭 부하로 연결되어 포트 에너지를 흡수합니다.또한 시뮬레이션된 터미널(예: 안테나)을 통해 시스템 성능을 평가할 때 더미 로드 역할을 할 수도 있습니다.

동축 부하 시리즈 제품은 넓은 작동 주파수 대역, 낮은 정재파 계수, 높은 전력, 작은 크기 및 쉽게 연소되지 않는 특성을 가지고 있습니다.