동축 낮은 PIM 종료

동축 하중은 커넥터, 방열판 및 내장 저항 칩으로 조립됩니다. 다른 주파수 및 전력에 따르면, 커넥터는 일반적으로 2.92, SMA, N, DIN, 4.3-10 등과 같은 유형을 사용합니다. 방열판은 다른 전력 크기의 열산 요구 사항에 따라 해당 열 소산 치수로 설계됩니다. 내장 칩은 다른 주파수 및 전력 요구 사항에 따라 단일 칩 또는 다중 칩셋을 채택합니다.

주요 목적은 무선 주파수 또는 마이크로파 시스템의 전력을 흡수하는 것입니다. 또는 안테나 및 송신기 터미널의 더미로드로. 일부 RF 테스트에서 신호 반사를 피하고 테스트 결과에 영향을 미치기 위해 포트 에너지를 흡수하기 위해 사용되지 않는 포트에 연결됩니다. 또한 시뮬레이션 된 터미널 (예 : 안테나)을 통해 시스템 성능을 평가할 때 더미로드 역할을 할 수 있습니다.

동축 하중 시리즈 제품은 넓은 작업 주파수 대역, 낮은 정재파 계수, 고전력, 작은 크기 및 화상이 쉽지 않은 특성을 갖습니다.