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RFTXX-60CA6363B-3 칩 감쇠기 DC ~ 3.0GHz RF 감쇠기


  • 모델:RFTXX-60CA6363B-3 (XX = 감쇠 값)
  • 저항 범위 :50 Ω
  • 주파수 범위 :DC ~ 3.0GHz
  • vswr :1.25 최대
  • 힘:60 W.
  • 감쇠 값 (DB) :01-10dB/11-20dB/21-30dB
  • 감쇠 공차 (DB) :± 0.6dB/± 0.8dB/± 1.0dB
  • 온도 계수 : <150ppm>
  • 기판 재료 :베오
  • 저항 기술 :두꺼운 필름
  • 작동 온도 :-55 ~ + +150 ° C (De Power De-Rating 참조)
  • 제품 세부 사항

    제품 태그

    모델 RFTXX-60CA6363B-3 (XX = 감쇠 값)
    저항 범위 50 Ω
    주파수 범위 DC ~ 3.0GHz
    VSWR 1.25 최대
    60 W.
    감쇠 가치 (DB) 01-10dB/11-20dB/21-30dB
    감쇠 공차 (DB) ± 0.6dB/± 0.8dB/± 1.0dB
    온도 계수 <150ppm/℃
    기판 재료 베오
    저항 기술 두꺼운 필름
    작동 온도 -55 ~ + +150 ° C (De Power De-Rating 참조)

    설치 방법

    파워 드 레이트

    GFHV
    VBGM

    리플 로우 납땜 시간 및 온도 다이어그램

    SDFG

    P/N 지정

    FGHGDF

    알아채다

    ■ 새로 구매 한 부품의 저장 기간이 6 개월을 초과 한 후에는 사용하기 전에 용접성에주의를 기울여야합니다. 진공 포장재에 보관하는 것이 좋습니다.
    ■ PCB의 뜨거운 구멍을 뚫고 솔더를 채 웁니다.
    ■ 바닥 용접에 대해서는 리플 로우 용접이 선호됩니다. 리플 로우 소개를 참조하십시오.
    ■ 도면의 요구 사항을 충족하려면 충분한 크기의 라디에이터를 설치해야합니다.
    ■ 필요한 경우 공기 냉각 또는 물 냉각을 추가하십시오.
    ◆ 지침 :
    ■ 맞춤형 설계된 RF 감쇠기, RF 저항기 및 RF 터미널을 사용할 수 있습니다.
    ■ 도면의 요구 사항을 충족하려면 충분히 큰 라디에이터를 설치해야합니다. 금속 표면과 라디에이터는 매우 얇은 열 그리스 층으로 코팅되어야합니다.
    ■ 필요한 경우 공기 냉각 또는 물 냉각을 추가하십시오.


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